경제
젠슨 황, 삼성에 “HBM·파운드리 협력” 깊은 신뢰 표출…전영현 부문장 “HBM5·파운드리 장기협력”
뉴스보이
2026.06.09. 14:37
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간단 요약
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양사는 엔비디아 차세대 AI 가속기에 탑재될 HBM4 및 저전력 D램 공급을 논의했습니다.
삼성의 4·8나노 파운드리 공정을 활용한 자율주행칩 및 차세대 LPU 협력도 이뤄졌습니다.
이 기사는 5개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 4박 5일간의 한국 방문 일정을 마치고 한국 기업들과의 인공지능(AI) 파트너십을 강화했습니다. 특히 삼성전자와의 고대역폭메모리(HBM) 및 파운드리 협력에 무게를 실었습니다.
황 CEO는 전영현 삼성전자 부회장 겸 디바이스솔루션(DS) 부문장과 비공개 면담을 가졌으며, 전 부회장은 엔비디아와 가장 좋은 대화를 나눴다고 밝혔습니다. 양사는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재될 HBM4(6세대)와 저전력 D램(LPDDR5X) 공급을 논의했습니다.
또한, 삼성전자의 4나노 및 8나노 파운드리 공정을 활용한 자율주행칩과 언어처리장치(LPU) '그록'의 차세대 협력도 논의되었습니다. 이는 엔비디아가 삼성 파운드리의 기술력과 양산 역량을 인정하고 공급망을 다변화하려는 움직임으로 해석됩니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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