경제
“반도체 투자해달라” 요구 봇물…삼성전자, 35년 만에 광주에 새 '패키징 거점' 추진
뉴스보이
2026.06.09. 19:26
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간단 요약
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수도권 포화 문제와 정부 지방 정책에 따라 AI 반도체 패키징 거점을 광주에 추진합니다.
온양캠퍼스 이후 35년 만의 대규모 투자이며, 이달 29일 공식 발표될 전망입니다.
이 기사는 14개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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삼성전자가 인공지능(AI) 산업의 급성장에 발맞춰 광주에 첨단 반도체 패키징 공장 신설을 검토하고 있습니다. 이는 수도권의 부지 및 전력, 용수 포화 문제와 정부의 지방 균형 발전 정책이 맞물린 결과입니다.
삼성전자의 새로운 패키징 기지 건설은 온양캠퍼스 구축 이후 35년 만이며, 전공정 라인을 포함하면 평택캠퍼스 착공 이후 11년 만의 대규모 국내 투자입니다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 등 초고성능 AI 반도체 수요가 급증하면서 첨단 패키징 기술이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있습니다.
이재명 대통령은 기업들에 지방 투자를 공개적으로 독려했으며, 정부는 지방 투자 기업에 세제 혜택과 지역별 차등 전기요금제 도입 등 전방위적인 지원을 예고했습니다. 이러한 대규모 지방 투자 계획은 이달 29일 이재명 대통령 주재로 열리는 주요 그룹 총수 간담회에서 공식 발표될 전망입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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