IT/과학
도쿄일렉트론, AI 패키징 수요 대응 '프렉사 SDP' 반도체 칩 검사장비 출시
뉴스보이
2026.04.17. 16:42
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2026.04.17. 16:42
간단 요약
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AI·HPC 수요로 확산되는 2.5D·3D 패키징 기술에 대응합니다.
HBM 등 제품의 최종 수율을 높이는 결함 없는 개별 칩 선별에 필수입니다.
이 기사는 5개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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도쿄일렉트론코리아가 반도체 칩 검사 장비인 프렉사(Prexa) SDP를 17일 출시했습니다.
이 장비는 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 성능 수요 급증에 따른 2.5D·3D 패키징 기술 확산에 대응합니다. 여러 칩을 결합하는 고대역폭메모리(HBM)와 같은 제품의 최종 수율을 높이기 위해, 결함 없는 개별 칩을 선별하는 과정이 필수입니다.
프렉사 SDP는 기존 프렉사 웨이퍼 검사 장비를 기반으로 개발되었으며, 발열이 심한 반도체를 걸러내기 위한 자체 제어 기술을 탑재한 것이 특징입니다. 사토 요헤이 도쿄일렉트론 ATS 사업부총괄은 프렉사 SDP가 축적된 검사 기술과 독자 발열 제어 기술을 결합하여 테스트 신뢰성을 높인다고 밝혔습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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