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곽동신 한미반도체 회장, 30억 자사주 취득 완료…"TC본더 자신감" 책임 경영 실천
뉴스보이
2026.04.27. 09:56
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간단 요약
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곽 회장은 HBM용 본더 시장 기술력과 미래 성장 확신을 보여주고자 자사주를 매입했습니다.
한미반도체는 6세대 HBM용 TC 본더를 공급 중이며, 차세대 본더 출시로 시장을 선도할 계획입니다.
이 기사는 17개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 17개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
곽동신 한미반도체 회장이 사재로 30억 원 규모의 자사주 매입을 완료했습니다. 이번 매입은 지난 3월 30일 공시한 자사주 취득 계획의 이행입니다. 곽 회장은 2023년부터 총 565억 원치 자사주를 취득했으며, 지분율은 33.57%로 높아졌습니다.
취득 단가는 주당 31만 5407원으로 알려졌습니다. 이러한 자사주 취득은 고대역폭메모리(HBM)용 후공정 본더 시장에서의 기술력과 미래 성장에 대한 확신을 시장과 주주에게 보여주기 위함입니다.
한미반도체는 6세대 HBM(HBM4) 양산용 TC 본더 4를 글로벌 제조사에 공급하며 시장을 주도하고 있습니다. 올해 말에는 차세대 HBM 생산을 지원할 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획입니다.
또한, 2029년 양산이 전망되는 하이브리드 본딩 시장을 겨냥해 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 연내 출시할 예정입니다. 내년 상반기에는 '하이브리드 본더 팩토리' 가동을 시작하여 차세대 반도체 패키징 시장 주도권을 선제적으로 확보할 전략입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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