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한미반도체, '세미콘 동남아시아'서 2.5D 패키징용 TC 본더 공개...글로벌 AI 반도체 시장 공략 가속화
뉴스보이
2026.05.04. 10:10
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간단 요약
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올해 출시될 2.5D TC 본더 40과 120은 GPU, HBM 등 여러 칩을 통합하는 첨단 장비입니다.
엔비디아와 AMD가 채택하는 기술로, 2030년 794억 달러 규모 시장 공략을 가속화합니다.
이 기사는 7개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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한미반도체가 동남아시아 최대 반도체 전시회인 2026 세미콘 동남아시아에 참가하여 신규 2.5D 패키징 장비를 선보입니다. 회사는 5월 5일부터 7일까지 말레이시아 쿠알라룸푸르에서 열리는 이번 전시회에서 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장 공략을 가속화할 예정입니다. 올해 출시 예정인 2.5D 열압착(TC) 본더 40과 2.5D TC 본더 120을 소개합니다.
2.5D TC 본더 시리즈는 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 장비입니다. 한미반도체는 이 장비를 통해 고부가가치 AI 반도체 2.5D 패키징 시장으로 사업 영역을 확대할 계획입니다. 2.5D TC 본더 40은 40x40㎜ 크기 칩과 웨이퍼 본딩을 지원하며, 2.5D TC 본더 120은 웨이퍼와 기판 등 대형 인터포저 패키징까지 수행 가능합니다.
2.5D 패키징은 엔비디아와 AMD 등 글로벌 기업들이 채택하는 핵심 기술입니다. 시장조사업체 욜그룹은 관련 어드밴스드 패키징 시장이 2024년 460억 달러에서 2030년 794억 달러 규모로 연평균 9.5% 성장할 것으로 전망했습니다. 한미반도체는 주력 제품인 7세대 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 6.0 그리핀도 함께 전시하며, AI 반도체 성장에 따른 MSVP 수요 증가에 대응하고 있습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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