경제
TSMC, 3년 멈춘 반도체 부지 사업 재개…'옹스트롬급' AI 심장 키운다
뉴스보이
2026.05.04. 17:24
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2026.05.04. 17:24
간단 요약
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AI·HPC 칩 부족 심화로 3년간 중단된 부지 조성 사업을 재개했습니다.
27조9000억 원 투자로 옹스트롬급 칩 생산 부지를 104헥타르로 확장할 계획입니다.
이 기사는 5개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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대만 TSMC가 3년간 중단되었던 차세대 반도체 공장 부지 조성 프로젝트를 재개합니다. 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩의 공급 부족이 심화되면서, 룽탄 과학단지 3기 확장 사업을 다시 추진하고 있습니다.
이번 프로젝트는 기존 나노 단위를 넘어서는 옹스트롬급 칩 양산을 목표로 합니다. TSMC는 약 23조2000억 원에서 27조9000억 원을 투자하여 당초 88헥타르였던 부지를 104헥타르로 확장할 계획입니다.
대만 정부도 이 사업에 힘을 보태고 있습니다. 라이칭더 대만 총통의 대실리콘밸리 계획에 따라 2027년까지 약 4조6000억 원의 예산이 해당 구역 인프라에 투입될 예정입니다.
신주과학단지 관리국 후스민 국장은 주민들과의 소통을 통해 합의를 이끌어냈다고 밝혔습니다. 이달 중 국가과학기술위원회(NSTC)의 심의를 거쳐 행정원에 최종 보고할 예정입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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