경제
퓨리오사AI, 브로드컴과 맞손…"하이퍼스케일 생태계로" 2나노 AI 칩 공동개발
뉴스보이
2026.05.28. 09:28
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간단 요약
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양사는 대규모 토큰 처리에 특화된 3세대 AI 가속기를 하이퍼스케일 AI 추론 시장에 선보입니다.
2나노 공정 기반 멀티다이 칩렛 시스템으로 연산 성능과 통신 효율을 극대화했습니다.
이 기사는 10개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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퓨리오사AI와 브로드컴이 차세대 인공지능(AI) 추론 반도체 개발을 위한 전략적 파트너십을 체결했습니다. 양사는 대규모 토큰 처리에 특화된 3세대 AI 가속기를 공동 개발하여 하이퍼스케일 AI 추론 시장을 공략할 계획입니다. 이번 협력은 퓨리오사AI의 텐서축약프로세서(TCP) 아키텍처에 브로드컴의 AI 네트워킹 및 패키징 기술을 결합하는 것이 핵심입니다.
차세대 AI 가속기는 2나노 공정 기반 컴퓨트 다이와 HBM4, HBM4E 메모리를 적용할 예정입니다. 이를 통해 연산 성능과 메모리 대역폭, 칩 간 통신 효율을 높이는 멀티다이 기반 칩렛 시스템으로 확장됩니다. 양사는 2028년 상반기에 차세대 AI 가속기 샘플링을 시작할 계획입니다.
퓨리오사AI는 AI 서비스 환경이 추론 중심으로 빠르게 변화하고 있다고 설명했습니다. 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장 찰리 카와스는 AI 추론 성능이 단순 연산 성능을 넘어 서버와 랙 간 데이터 재사용 및 통신 효율성이 중요하다고 강조했습니다. 퓨리오사AI 대표 백준호는 브로드컴의 인프라 역량과 퓨리오사AI의 기술 결합으로 하이퍼스케일 AI 추론 플랫폼을 제공할 것이라고 밝혔습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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