경제
삼성전자, 20% 빠른 '7세대 HBM4E' 샘플 세계 최초 출하
뉴스보이
2026.05.30. 01:09
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간단 요약
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기존 HBM4 대비 20% 이상 빠른 16Gb 전송 속도를 자랑합니다.
엔비디아 차세대 AI 가속기에 탑재되며 시장 선점을 노립니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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삼성전자가 세계 최초로 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했습니다. 이는 지난 2월 6세대 HBM4를 세계 최초로 양산 출하한 데 이은 성과입니다. 삼성전자는 이번 샘플 공급으로 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 선점에 나섰습니다.
삼성전자의 HBM4E는 전작 HBM4 대비 20% 이상 향상된 초당 최대 16기가비트(Gb)의 전송 속도를 자랑합니다. 또한, 초당 4테라바이트(TB) 수준의 대역폭으로 발열, 전력 효율, 적층 기술 부분에서 상당한 발전을 이루었습니다. 이 제품은 1c D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하여 생산되었습니다.
HBM4E는 엔비디아가 내년 하반기 출시할 차세대 AI 가속기 '베라 루빈 울트라'에 탑재될 예정입니다. 삼성전자는 당초 3분기로 예정되었던 HBM4E 샘플 출하 시점을 앞당겨 기술 경쟁력을 회복했다는 평가를 받습니다. 업계에서는 삼성전자가 HBM4와 HBM4E의 시장 안착을 통해 HBM 시장 순위가 뒤바뀔 수 있다고 전망합니다.
SK하이닉스도 조만간 HBM4E 샘플을 고객사에 제공할 계획이며, 양사의 HBM4E 시장 경쟁은 더욱 치열해질 전망입니다. 유진투자증권 손인준 연구원은 HBM4E 덕분에 내년도 HBM 가격이 전년 대비 70% 이상 상승할 것으로 예상했습니다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 패키징을 아우르는 원스톱 턴키 솔루션을 통해 반도체 경쟁력을 강화하고 있습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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