경제
최태원, 젠슨 황 이어 TSMC 회장과 회동…AI 반도체 '삼각동맹' 강화
뉴스보이
2026.06.04. 08:28
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간단 요약
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최 회장은 TSMC와 차세대 HBM 및 첨단 패키징 협력을 강화했습니다.
이번 회동은 엔비디아까지 연결되는 AI 반도체 삼각동맹을 공고히 했습니다.
이 기사는 58개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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최태원 SK그룹 회장이 웨이저자 TSMC 회장과 만나 인공지능(AI) 반도체 협력 관계를 강화했습니다. 이번 회동은 지난 3일 대만에서 진행되었으며, 2024년 6월 이후 2년 만에 이루어졌습니다.
두 수장은 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고, 양사의 강력한 파트너십을 바탕으로 미래 AI 생태계를 선도하는 방안을 논의했습니다. 특히 양사는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발과 첨단 패키징 분야 등 전방위적 협력을 확대하기로 뜻을 모았습니다.
TSMC는 SK하이닉스의 핵심 협력사로, 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재되는 SK하이닉스의 HBM4(6세대)에 12나노 베이스 다이를 외주 생산하고 있습니다. 이번 협력은 글로벌 AI 밸류체인 내 병목현상 해결과 AI 반도체 공급망 안정화에 기여할 것으로 보입니다.
최 회장은 웨이저자 회장과의 만남에 앞서 지난 1일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와도 회동하여 AI 메모리 협력의 미래 방향을 논의했습니다. 이처럼 SK그룹은 엔비디아, TSMC를 잇는 AI 반도체 밸류체인 협력을 공고히 하고 있습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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