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최태원, 젠슨 황 이어 TSMC 회장과 회동…AI 반도체 '삼각동맹' 강화
뉴스보이
2026.06.04. 08:28
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간단 요약
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최 회장은 TSMC와 차세대 HBM 및 첨단 패키징 협력을 강화했습니다.
이번 회동은 엔비디아까지 연결되는 AI 반도체 삼각동맹을 공고히 했습니다.
이 기사는 21개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 21개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
최태원 SK그룹 회장이 웨이저자 TSMC 회장과 만나 인공지능(AI) 반도체 협력 관계를 강화했습니다. 이번 회동은 지난 3일 대만에서 진행되었으며, 2024년 6월 이후 2년 만에 이루어졌습니다.
두 수장은 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고, 양사의 강력한 파트너십을 바탕으로 미래 AI 생태계를 선도하는 방안을 논의했습니다. 특히 양사는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발과 첨단 패키징 분야 등 전방위적 협력을 확대하기로 뜻을 모았습니다.
TSMC는 SK하이닉스의 핵심 협력사로, 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재되는 SK하이닉스의 HBM4(6세대)에 12나노 베이스 다이를 외주 생산하고 있습니다. 이번 협력은 글로벌 AI 밸류체인 내 병목현상 해결과 AI 반도체 공급망 안정화에 기여할 것으로 보입니다.
최 회장은 웨이저자 회장과의 만남에 앞서 지난 1일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와도 회동하여 AI 메모리 협력의 미래 방향을 논의했습니다. 이처럼 SK그룹은 엔비디아, TSMC를 잇는 AI 반도체 밸류체인 협력을 공고히 하고 있습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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