경제
한미반도체, 컴퓨텍스 첫 참가…HBM4 및 차세대 패키징 기술 공개하며 AI 공급망 핵심으로
뉴스보이
2026.06.04. 10:25
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간단 요약
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HBM4 생산용 TC 본더 4 등 차세대 HBM 및 AI 반도체 후공정 장비를 선보였습니다.
엔비디아 등 글로벌 반도체 기업이 포진한 산호세에 현지 법인 한미USA 설립을 추진합니다.
이 기사는 6개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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한미반도체가 지난 2일부터 5일까지 대만 타이베이에서 열린 '2026 컴퓨텍스' 전시회에 처음으로 참가하여 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산 장비와 2.5D 패키징 장비를 선보였습니다.
이번 전시회에서 한미반도체는 HBM4 생산용 'TC 본더 4'와 D램 다이 크기가 커진 HBM 생산을 지원하는 '와이드 TC 본더'를 공개했습니다. 또한, 인공지능(AI) 반도체용 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120'도 소개하며 AI 반도체 후공정 시장에서의 입지 강화를 목표로 합니다.
한미반도체는 글로벌 AI 반도체 공급망 확장을 위해 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 '한미USA' 설립을 추진합니다. 산호세는 엔비디아와 AMD 등 글로벌 반도체 기업들이 포진한 실리콘밸리의 핵심 지역입니다.
컴퓨텍스는 아시아 최대 정보통신기술(ICT) 전시회로, 올해는 약 1500개 기업이 참가했습니다. 엔비디아 젠슨 황 최고경영자, AMD 리사 수 최고경영자 등 글로벌 AI 반도체 기업의 주요 인사들이 기조연설에 나섰습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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