경제
TSMC 회장, 삼성전자 추격에 "사실상 꿈…20년째 듣는 얘기"
뉴스보이
2026.06.05. 09:45
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간단 요약
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TSMC 웨이저자 회장은 삼성전자가 HBM 강점에도 첨단 패키징 생태계는 복제하기 어렵다고 밝혔습니다.
지난해 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 69.9%, 삼성전자가 7.2%로 격차가 벌어졌습니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC의 웨이저자 회장이 삼성전자의 파운드리 추격 가능성에 대해 회의적인 시각을 드러냈습니다. 웨이 회장은 지난 4일 대만 신주에서 열린 TSMC 연례 주주총회에서 경쟁사들이 TSMC를 따라잡는 것은 사실상 꿈을 꾸고 있는 것이라고 말했습니다.
그는 한국이 고대역폭메모리(HBM) 생산량이 가장 많지만, 가장 강력한 첨단 패키징 기술은 여전히 TSMC가 확고하게 장악하고 있다고 밝혔습니다. 또한 TSMC는 파운드리에서 패키징, 테스트, 시스템 조립으로 이어지는 완전한 반도체 생태계를 구축하고 있으며, 한국이 이를 단기간에 복제하기는 쉽지 않을 것이라고 강조했습니다.
웨이 회장은 삼성전자를 직접 언급하지 않았으나, 경쟁사들이 20년 전부터 10년 뒤에는 TSMC를 따라잡겠다고 계속 말해왔다고 지적했습니다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 69.9%로 1위, 삼성전자가 7.2%로 2위를 기록했습니다. 양사 간 점유율 격차는 62.7%포인트로 더욱 벌어졌습니다.
한편, 웨이 회장은 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 성장 전망도 내놨습니다. 소비자와 기업, 국가 차원에서 AI 도입이 지속적으로 확대되면서 더 큰 연산 능력에 대한 수요가 증가하고 있으며, 이는 첨단 반도체 칩 수요를 더욱 끌어올릴 것이라고 전망했습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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