경제
SK하이닉스, HBM4 생산 확대 위해 한미반도체에 442억 규모 TC본더 발주
뉴스보이
2026.06.08. 14:18
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간단 요약
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이번 계약은 SK하이닉스의 HBM4 양산 본격화에 따른 설비 투자 확대입니다.
TC 본더 4.5 그리핀 장비는 청주 M15X 공장에 반입되며, 엔비디아 퀄 테스트 통과 후 생산 능력 확대를 목표합니다.
이 기사는 14개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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SK하이닉스가 한미반도체로부터 442억 원 규모의 6세대 고대역폭메모리 HBM4 제조 장비를 수주했습니다. 이는 HBM4 양산 본격화에 따른 설비 투자 확대로 분석됩니다. 한미반도체는 SK하이닉스에 HBM4 제조용 TC 본더 4.5 그리핀 장비를 공급하는 계약을 체결했다고 8일 공시했습니다.
이번 계약 규모는 한미반도체 지난해 매출의 7.66%에 해당하며, 계약 기간은 이날부터 오는 9월 2일까지입니다. 해당 장비는 SK하이닉스 청주 M15X 공장에 반입될 예정입니다. SK하이닉스는 HBM 등 차세대 D램 캐파 확보를 위해 M15X에 총 20조 원을 투자하고 있습니다.
세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업인 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 지난 5일 방한 당시 메모리 3사 모두 HBM4 퀄 테스트를 통과하고 양산을 진행 중이라고 밝혔습니다. SK하이닉스는 지난해 9월부터 HBM4 양산 체제에 돌입했으며, 이번 발주는 생산 능력 확대를 위한 투자로 풀이됩니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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