경제
젠슨 황·전영현 삼성전자 부회장, "HBM4·파운드리 등 협력 논의"
뉴스보이
2026.06.08. 19:25
뉴스보이
2026.06.08. 19:25
간단 요약
간단 요약
양사는 HBM4 공급과 파운드리 협력을 단기적으로 논의했습니다.
삼성전자는 엔비디아의 AI 가속기 '베라 루빈'에 HBM4를 공급 중입니다.
이 기사는 28개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 28개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
삼성전자 전영현 DS부문장 부회장과 엔비디아 젠슨 황 CEO가 8일 서울 신라호텔에서 만나 차세대 인공지능(AI) 메모리 및 파운드리 협력 방안을 논의했습니다.
전 부회장은 황 CEO와 오랫동안 협력해왔으며 오늘 가장 좋은 얘기를 나눴다고 밝혔습니다. 양사는 단기적으로 HBM4 공급과 파운드리 협력을 집중 논의했으며, 중장기적으로는 HBM4E와 HBM5 등 장기 협력 방향에 대해서도 많은 이야기를 나눴습니다.
삼성전자는 올해부터 HBM4와 SOCAMM을 충분히 공급하고, 내년부터 HBM4E와 HBM5 등 공동 개발을 추진할 계획입니다. 현재 삼성전자는 4나노와 8나노 공정에서 엔비디아 관련 칩을 생산하고 있으며, 다음 세대 협력 방안도 함께 논의 중입니다.
삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 11.7Gbps 이상의 성능을 구현한 HBM4를 공급하고 있습니다. 또한 세계 최초로 7세대 제품인 HBM4E 샘플 출하를 마치고 엔비디아에 샘플을 공급 완료했습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
• 이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다.
• AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
