경제
전영현 삼성 부회장, 젠슨 황과 "HBM4·파운드리 등 협력 논의"…"결과로 보여주겠다"
뉴스보이
2026.06.08. 21:31
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간단 요약
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삼성전자는 차세대 HBM4E·HBM5 공동 개발 및 공급 방안을 논의했습니다.
4·8나노 공정으로 엔비디아의 자율주행·그록 칩 생산 협력을 확대할 예정입니다.
이 기사는 32개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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전영현 삼성전자 부회장 겸 반도체(DS) 부문장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리 협력 방안을 폭넓게 논의했습니다. 이번 회동은 8일 서울 중구 신라호텔에서 진행되었습니다. 양사는 차세대 HBM 공급과 파운드리 비즈니스 등 장기적인 협력 방안을 깊이 있게 다루었습니다.
전 부회장은 올해 HBM4와 서버용 저전력 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)2의 안정적인 공급을 중요하게 언급했습니다. 또한, 차세대 HBM인 HBM4E(7세대)와 HBM5(8세대)의 공급 계획 및 공동 개발에 대한 의견을 교환했습니다. 삼성전자는 세계 최초로 7세대 HBM4E 샘플 출하를 완료하고 엔비디아에 공급한 바 있습니다.
파운드리 분야에서는 삼성전자가 4나노와 8나노 공정에서 엔비디아의 자율주행 칩과 그록(Grok) 칩 생산을 협력하고 있습니다. 두 회사는 다음 세대 칩 공급 협력 방안에 대해서도 논의했습니다. 전 부회장은 엔비디아가 성공할 수 있도록 최고의 파트너로서 최대한 지원하겠다고 밝혔습니다.
이날 회동에는 젠슨 황 CEO의 장녀 매디슨 황 엔비디아 수석이사 등 주요 경영진이 함께했습니다. 삼성전자에서는 김재준 메모리사업부 부사장 등이 동석했습니다. 전 부회장은 회동 직후 엔비디아 코리아 AI 에코시스템 간담회에도 참석하여 협력의지를 재확인했습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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