경제
전영현 삼성 부회장, 젠슨 황과 "HBM4·파운드리 등 협력 논의"…"결과로 보여주겠다"
뉴스보이
2026.06.08. 21:31
뉴스보이
2026.06.08. 21:31
간단 요약
간단 요약
양사는 HBM4·소캠2 단기 공급 및 HBM4E·HBM5 차세대 메모리 공동 개발을 논의했습니다.
삼성은 4·8나노 공정 엔비디아 칩 생산 중이며, 다음 세대 파운드리 협력도 협의했습니다.
이 기사는 31개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 31개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
삼성전자 전영현 부회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 차세대 고대역폭메모리(HBM) 및 파운드리 협력 확대 방안을 논의했습니다. 이번 회동은 8일 서울 중구 신라호텔에서 진행되었으며, 전 부회장은 오랜 기간 엔비디아와 협력해왔는데 오늘 가장 좋은 얘기를 나눈 자리 중 하나였다고 밝혔습니다.
양측은 단기적으로 올해 HBM4와 서버용 저전력 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)2의 안정적인 공급을 논의했습니다. 장기적으로는 HBM4E(7세대)와 HBM5(8세대) 공급 플랜 및 차세대 메모리 공동 개발에 대한 의견을 교환했습니다. 삼성전자는 세계 최초로 7세대 HBM4E 샘플 출하를 완료하고 엔비디아에 공급했습니다.
파운드리 협력도 주요 의제로 다뤄졌습니다. 삼성전자는 현재 4나노와 8나노 공정에서 엔비디아의 자율주행 칩과 그록(AI 추론 특화 프로세서) 칩 생산을 협력하고 있습니다. 전 부회장은 다음 세대 칩 공급 협력 방안도 함께 논의하고 있다고 설명했습니다.
젠슨 황 CEO가 SK하이닉스를 엔비디아의 가장 큰 메모리 파트너라고 언급한 것에 대해 전영현 부회장은 저희는 저희 일을 열심히 할 것이며 결과로 보여주겠다고 답했습니다. 또한, 삼성전자는 최고의 파트너로서 엔비디아가 성공할 수 있도록 최대한 지원하겠다고 강조했습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
• 이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다.
• AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
