사회
한기대, 교육부 '기초과학연구역량강화사업' 선정…첨단 반도체 패키징 연구지원센터 구축 박차
뉴스보이
2026.06.10. 10:49
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간단 요약
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한기대는 2031년까지 51억 7500만원을 투입하여 첨단 반도체 패키징 연구지원센터를 구축합니다.
이 센터는 연간 1500명 규모의 실무형 반도체 인재를 양성하며 지역 산업을 견인합니다.
이 기사는 7개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 7개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
한국기술교육대학교(한기대) 산학협력단이 교육부 주관 '2026 기초과학연구역량강화사업'에 최종 선정되었습니다.
한기대는 2031년까지 6년간 총 51억 7500만원을 투입하여 충청권 반도체 후공정 산업을 견인할 '첨단 반도체 패키징 융합 기술 핵심연구지원센터'를 구축합니다. 이 센터는 기존 연구장비 95종 집적화, 신규 장비 도입, AI 기반 결과보고서 자동화 시스템 구축 등 기업 지원 효율성을 높이는 인프라를 확충합니다.
또한, RISE 및 반도체 특성화 사업과 연계하여 연간 1500명 규모의 실무형 인재 양성 프로그램을 운영합니다. 이는 지역 핵심 기업과의 업무협약(MOU)을 기반으로 현장 맞춤형 교육, 취업, 지역 정주로 이어지는 선순환 구조를 목표로 합니다.
연구책임자인 이규만 산학협력단장은 충남을 기술을 선도하는 반도체 패키징 허브로 도약시키겠다고 강조했습니다. 한기대 공용장비센터는 지난 3년간 연평균 1000여 개의 기업을 지원하며 충남지역 산학협력 실적 1위를 이어가고 있습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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