세계
“삼성, 구글 차세대 AI칩 일부 생산 맡는다…2나노 수주 유력”
뉴스보이
2026.06.12. 04:30
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간단 요약
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구글 차세대 AI칩 '아이스피시'의 핵심 부품인 I/O 다이 생산을 맡을 전망입니다.
삼성전자가 메모리 공급 및 첨단 패키징까지 담당하며 파운드리 경쟁력을 높입니다.
이 기사는 6개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 6개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
삼성전자가 구글의 차세대 인공지능(AI) 칩 생산 일부를 맡게 될 전망입니다. 구글은 10세대 텐서처리장치(TPU)인 코드명 아이스피시의 핵심 부품 생산을 삼성전자 파운드리 사업부에 맡기는 방안을 논의 중입니다.
미 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 복수 소식통을 인용해 11일 이같이 보도했습니다. 구글은 아이스피시 TPU의 메인 프로세서는 TSMC의 1.4나노미터 공정을 통해 생산하고, 삼성전자는 메모리 입출력 다이(I O Die)를 2나노미터 공정으로 생산하는 방안이 유력합니다.
메모리 입출력 다이는 연산 장치와 메모리 사이의 데이터 소통을 돕는 핵심 부품입니다. 삼성전자는 메모리 사업부가 고대역폭메모리(HBM)를 공급하고, 파운드리 사업부가 I O 다이를 생산한 뒤 이를 메인 프로세서와 조립하는 첨단 패키징까지 처리할 가능성도 제기됩니다.
구글은 대만의 반도체 설계기업 미디어텍과 함께 아이스피시 칩을 설계 중이며 2028년 본격 양산할 계획입니다. 이번 계약이 성사되면 파운드리 부문에서 TSMC를 추격하는 삼성전자에 대형 호재가 될 것으로 보입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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