경제
에이치엔에스하이텍, "반도체 소재 업체 전환 가속도"…패키징용 '빌드업 필름' 상용화 추진
뉴스보이
2026.06.15. 14:54
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간단 요약
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기존 디스플레이 본딩 소재 기업에서 반도체 소재 기업으로 전환을 추진 중입니다.
일본 아지노모토가 독점하는 1조 원 규모 시장에 도전하며 기술 국산화를 목표로 합니다.
이 기사는 8개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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디스플레이 본딩 소재 기업 에이치엔에스하이텍이 반도체 소재 업체로의 전환을 추진하고 있습니다. 회사는 반도체 패키징 과정의 전력 손실을 줄이는 기판용 소재 빌드업 필름 관련 핵심 기술을 확보하고 상용화를 개발 중입니다.
이 기술은 2023년 5월부터 지난 4월까지 3년간 한국전자기술연구원(KETI)과 공동 개발되었습니다. 에이치엔에스하이텍은 일본 아지노모토사 제품과 비견할 만한 기본 물성 확보에 성공했다고 밝혔습니다.
세계 기판용 소재 시장은 지난해 말 기준 1조원 규모이며, 현재 일본 아지노모토사가 독점하고 있습니다. 김정희 에이치엔에스하이텍 대표는 30년간의 경험을 바탕으로 반도체 패키징 소재 업체로 탈바꿈하는 데 역량을 집중할 계획이라고 말했습니다.
또한 에이치엔에스하이텍은 지난달 미국에서 열린 2026 세계 최대 디스플레이 박람회(SID 2026)에 참가했습니다. 이 박람회에서 반도체용 소재 PMF(전극 매칭 전도 필름) 기술과 제품을 선보였습니다. PMF는 칩과 칩, 또는 기판과 기판을 전기적으로 연결하는 금속 범프의 대체재로 주목받고 있습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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