경제
“시장 연 18% 성장”…삼성전기, AI 핵심 ‘실리콘 커패시터’ 사업 키운다
뉴스보이
2026.06.15. 16:26
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간단 요약
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삼성전기는 AI 서버, 고성능 반도체 전력 안정화를 위해 실리콘 커패시터 사업을 확대합니다.
MLCC·FC BGA 역량을 결합해 패키지 기판 통합 솔루션을 제공하며, 1.5조 원 규모 계약도 체결했습니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
삼성전기가 인공지능(AI) 서버와 고성능 반도체 시장을 겨냥해 실리콘 커패시터 사업 확대에 속도를 내고 있습니다. 기존 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이(FC BGA) 기판 사업에 실리콘 커패시터를 결합하여 패키지 기판 통합 솔루션을 강화하는 전략입니다. 실리콘 커패시터 시장은 오는 2031년까지 연평균 18% 성장할 것으로 전망됩니다.
실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼 기반으로 제작되는 수동소자로, 반도체 패키지 내부 전압을 안정적으로 유지하는 역할을 합니다. 제품 두께를 100마이크로미터(㎛) 이하로 줄일 수 있으며, MLCC 대비 100배 이상 낮은 기생 인덕턴스(ESL)를 구현하여 신호 손실과 노이즈를 줄입니다. 특히 AI 서버는 대규모 연산 과정에서 전력 안정성이 중요하여 실리콘 커패시터 수요를 이끄는 핵심 분야입니다.
삼성전기는 MLCC와 FC BGA, 실리콘 커패시터 역량을 모두 보유한 유일한 기업으로, 패키지 기판과 캐패시터를 통합 제안하는 토털 솔루션 경쟁력을 내세웁니다. 김원기 삼성전기 실리콘 커패시터 그룹장은 지난 11일 미디어 브리핑에서 실리콘 커패시터가 MLCC가 대응하기 어려운 초박형·고성능 영역에서 강점을 갖는다고 밝혔습니다. 삼성전기는 지난해 마벨에 AI 주문형반도체(ASIC)용 실리콘 커패시터를 공급했으며, 삼성전자 엑시노스 2600 애플리케이션프로세서(AP) 패키지에도 제품을 적용했습니다.
지난 5월에는 글로벌 대형 기업과 1조 5570억 원 규모의 실리콘 커패시터 공급 계약을 체결했습니다. 이 계약은 삼성전기 창사 이래 단일 계약 기준 최대 규모이며, 매출은 2027년부터 반영될 예정입니다. 실리콘 커패시터는 모바일 AP를 시작으로 AI 서버, 데이터센터, 전장, 피지컬 AI, 항공우주, 광통신 분야로 적용 분야를 빠르게 넓히고 있습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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