경제
SK하이닉스, 美 HPE 콘퍼런스서 '풀 스택 AI 메모리 솔루션' 선보여
뉴스보이
2026.06.19. 11:24
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간단 요약
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SK하이닉스는 HBM4, HBM3E 등 AI 메모리를 대거 선보였습니다.
HPE 서버에 탑재되는 인증 제품을 공개하며 양사 협력을 강조했습니다.
이 기사는 5개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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SK하이닉스가 미국 라스베이거스에서 열린 HPE 디스커버 2026(HPED 2026)에 참가하여 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 인프라용 메모리 제품을 대거 선보였습니다.
HPED 2026은 하이브리드 클라우드 및 데이터센터용 서버 전문 기업인 HPE가 매년 개최하는 글로벌 기술 콘퍼런스입니다. 이번 행사에서는 AI·클라우드·네트워크를 세 축으로 정보기술(IT) 인프라 전반의 변화와 기회를 조명했습니다.
SK하이닉스는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈 구조 모형과 함께 HBM4(6세대), HBM3E(5세대) 실물 제품을 전시했습니다. 또한, 서버용 D램, 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(eSSD), 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 메모리 모듈(CMM) DDR5 등 폭넓은 AI 메모리 포트폴리오를 소개했습니다.
특히 HPE 서버에 실제 탑재되는 인증 제품들을 전면에 내세워 양사의 협력 관계를 구체적으로 보여주었습니다. SK하이닉스는 데이터센터용 eSSD PS1010 E3.S와 서버용 64GB DDR5 RDIMM 등을 HPE에 공급하고 있습니다.
SK하이닉스는 이번 행사를 통해 HPE를 비롯한 글로벌 파트너들과 협력 관계를 공고히 하고, AI 인프라 전반에서 SK하이닉스의 기술 역량을 폭넓게 알리는 데 집중했다고 밝혔습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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