경제
SK하이닉스, HPE 디스커버 2026서 '풀 스택 AI 메모리 솔루션' 선보여
뉴스보이
2026.06.19. 17:00
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간단 요약
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SK하이닉스는 HBM과 CXL 기반 메모리 모듈로 AI 인프라 전반을 아우르는 기술을 공개했습니다.
엔비디아의 차세대 AI 플랫폼과 HPE 서버 인증 제품을 선보이며 협력을 강조했습니다.
이 기사는 7개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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SK하이닉스가 지난 15일부터 18일까지 미국 라스베이거스에서 열린 HPE 디스커버 2026에 참가하여 차세대 인공지능(AI) 메모리 기술력을 선보였습니다. 이번 행사에서 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)와 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 메모리 모듈 등 AI 인프라 전반을 아우르는 메모리 포트폴리오를 공개했습니다.
SK하이닉스는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈 모형과 함께 HBM4(6세대) 48GB 16단, HBM3E(5세대) 36GB 12단 제품을 전시했습니다. 또한 대규모 AI 서버의 메모리 활용성을 높이는 CXL 기반 메모리 모듈인 CMM DDR5 1세대와 2세대를 선보이며 기술 경쟁력을 강조했습니다.
특히 SK하이닉스는 데이터센터용 eSSD PS1010 E3.S와 64GB DDR5 RDIMM 등 HPE 서버 인증을 마친 제품을 함께 전시하며 양사의 협력 관계를 부각했습니다. SK하이닉스 관계자는 글로벌 파트너들과 협력 관계를 강화하고 AI 인프라 전반에서 회사의 기술 역량을 알리는 데 집중했다고 밝혔습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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