사회
포스텍, "HBM보다 밀도 4배 높인 기술 개발"…AI 반도체 성능 향상 기대
뉴스보이
2026.06.30. 09:56
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간단 요약
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초박형 칩의 휘거나 깨지는 문제를 해결하여 안정적인 적층이 가능합니다.
전사 프린팅과 금속 본딩 기술 통합으로 10층 이상 안정적인 적층에 성공했습니다.
이 기사는 5개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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포항공대 연구팀이 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)보다 약 4배 높은 밀도로 반도체 칩을 쌓는 기술을 개발했습니다. 이 기술은 초박형 반도체 칩을 안정적으로 적층하여 AI 반도체 성능 향상에 크게 기여할 것으로 기대됩니다.
기계공학과 김석 교수, 통합과정 김우현, 한국생산기술연구원 금호현 박사 연구팀은 얇은 칩이 휘거나 깨지기 쉬운 문제를 해결했습니다. 연구팀은 칩을 정밀하게 옮겨 붙이는 전사 프린팅과 금속 접합을 동시에 마치는 실시간 본딩 기술을 통합했습니다.
이 기술을 활용하여 14㎛ 두께의 초박형 칩을 저온, 저압 조건에서 10층 넘게 안정적으로 쌓는 데 성공했습니다. 연구팀은 연속 적층 후에도 층간 정렬 오차가 작았고 휨 현상도 최소화되었다고 설명했습니다. 김석 교수는 이 기술이 고성능 AI 반도체와 차세대 메모리 시스템 개발의 핵심 기반 기술로 활용될 것이라고 밝혔습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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