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한미반도체, AI 시스템반도체용 '2.5D TC 본더 40' 출시 및 공급 확대
뉴스보이
2026.06.30. 09:52
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간단 요약
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이 장비는 CoWoS 공정에 특화, 3x3mm부터 40x40mm 초대형 AI 반도체 다이 패키징에 활용됩니다.
엔비디아 등 빅테크가 채택한 2.5D 패키징 시장은 2030년 794억 달러로 성장할 전망입니다.
이 기사는 13개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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한미반도체가 인공지능(AI) 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 '2.5D TC 본더 40'을 출시하고 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 기업에 공급합니다.
이 장비는 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더에 이어 AI 칩 생산에 필요한 시스템반도체 패키징 장비 시장 공략을 확대하는 흐름입니다. 특히 CoWoS의 '칩 온 웨이퍼' 공정에 특화되어 3x3mm 초소형 다이부터 40x40mm 초대형 다이까지 정밀 본딩이 필요한 AI 반도체 다이 패키지 공정에 활용됩니다.
한미반도체는 지난해 'FC 본더 75'와 이달 26일 'FC 본더 3.5'를 출시했으며, 이번 '2.5D TC 본더 40' 추가로 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군을 강화했습니다. 2.5D 패키징은 엔비디아, AMD 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 칩 생산에 채택하며 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 반도체 분야의 핵심 공정으로 부상했습니다.
글로벌 시장조사업체 욜그룹은 2.5D 및 3D를 포함한 첨단 패키징 시장이 2024년 460억 달러에서 2030년 794억 달러로 연평균 9.5% 성장할 것으로 전망했습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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