IT/과학
AI 반도체 발열 잡는 '액체금속 방열 신소재' 개발, 전기 차단하고 열만 방출
뉴스보이
2026.06.30. 11:53
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2026.06.30. 11:53
간단 요약
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한국생산기술연구원 등 공동 연구팀이 개발했으며, 액체금속 입자에 절연막을 코팅하여 전기 차단합니다.
기존 제품 대비 19.1℃ 낮은 온도 유지 및 생체 적합성까지 확보한 혁신 소재입니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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한국생산기술연구원 김시형 수석연구원, 강원대 임태환 교수, 동아대 김정한 교수 공동연구팀이 전기는 차단하면서도 열을 고르게 방출하는 '생체적합형 방열 복합소재'를 개발했습니다. 이 신소재는 인공지능(AI) 반도체와 바이오칩 등 첨단 전자기기의 발열 문제를 해결할 핵심 기술로 주목받고 있습니다.
연구팀은 전기전도성과 신축성이 우수한 갈륨(Ga) 기반 액체금속을 미세한 구형 입자 형태로 제작하여 방열 소재에 첨가했습니다. 특히 액체금속 입자 표면에 에폭시를 얇게 코팅해 개별 입자마다 절연막을 형성, 금속 입자 간 접촉으로 인한 전기 흐름을 완벽하게 차단하면서도 열은 효과적으로 전달되도록 설계했습니다. 최적의 액체금속 함량은 60%로 도출되었습니다.
이 신소재 '엘피이60(LPE60)'의 성능 평가 결과, 발광다이오드(LED) 칩 표면 온도를 기존 상용 제품보다 19.1℃ 낮게 유지했으며 전기절연 기준도 충족했습니다. 또한 72시간 피부 세포 노출 실험에서 세포 생존율 100%를 보여 생체 적합성을 확인했으며, 반복 변형과 굽힘·가열 시험 후에도 물성과 방열 성능이 안정적으로 유지되었습니다.
임태환 강원대 교수는 액체금속의 높은 열전도 특성을 살리면서 입자 사이 나노 절연 구조를 통해 전기적 안정성을 확보한 것이 핵심이라고 밝혔습니다. 김시형 한국생산기술연구원 수석연구원은 이 연구 성과가 차세대 AI 반도체 패키징과 생체전자기기 분야의 열관리 소재 개발에 크게 기여할 수 있을 것이라고 말했습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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