경제
삼성전자, '세이프 포럼 2026' 개최…"AI 반도체 핵심 허브 도약, 차세대 2나노 기술 공개"
뉴스보이
2026.07.01. 09:36
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간단 요약
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삼성전자는 파운드리 연례행사로 고객사 및 파트너사 400여 명이 참석했습니다.
AI 반도체 생태계 협력 확대와 차세대 2나노 공정 기술 로드맵을 제시했습니다.
이 기사는 14개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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삼성전자는 1일 서울 서초사옥에서 파운드리 연례행사인 '세이프(SAFE) 포럼 2026'을 개최하고, 인공지능(AI) 반도체 생태계 협력 확대 방안과 차세대 파운드리 기술 전략을 공개했습니다.
이 행사에는 고객사와 파트너사 관계자 400여 명이 참석했으며, 전자설계자동화, 설계자산(IP), 디자인솔루션, 가상설계, 첨단패키징 분야 21개 파트너사가 부스를 마련했습니다. 신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인 플랫폼 개발실장은 기조연설에서 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 글로벌 고객사와의 협력을 본격화하고 국내 시스템반도체산업 플랫폼 역할을 강화하겠다고 강조했습니다.
특히 AI 팹리스 기업 리벨리온의 박성현 최고경영자(CEO)는 삼성 4나노 파운드리 공정과 첨단 패키징을 기반으로 '리벨100 신경망처리장치(NPU)'를 개발했다고 밝혔습니다. 삼성전자는 설계·공정 통합 최적화(DTCO)를 비롯해 차세대 2나노 공정 기술과 AI 반도체에 최적화된 공정 혁신 방향, S램(SRAM) 기술 경쟁력 강화 방안을 소개하며 고객의 제품 경쟁력 향상을 위한 기술 로드맵을 제시했습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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