경제
케이엔알시스템, 앰코에 "반도체 이송 로봇 공급계약 체결"…반도체 장비 시장 첫 공략
뉴스보이
2026.07.01. 09:53
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간단 요약
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케이엔알시스템의 로봇은 HBM 칩 레벨 테스트 등 복잡한 반도체 후공정을 자동화합니다.
6회전축 다관절 로봇으로 공정 효율을 높이며, 글로벌 시장 공략을 확대할 계획입니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
로봇 전문기업 케이엔알시스템이 앰코테크놀로지코리아에 반도체 이송 자동화 로봇 설비를 공급하며 반도체 장비 시장에 처음 진출했습니다.
이 설비는 특수 규격 반도체 칩의 최종 검사공정에 적용되며, HBM 칩 레벨 테스트와 패키지 파이널 테스트 공정에서 칩을 정밀하게 이송하고 양품과 불량품으로 자동 분류합니다.
기존에는 사람의 수동작업에 의존했던 이송 공정의 복잡성을 해결하기 위해 케이엔알시스템은 6회전축 다관절 로봇을 채택했습니다. 다관절 로봇은 세밀한 움직임을 구현하여 설비 구조를 간소화하고 디바이스 교체 과정을 줄여 공정 효율을 높입니다.
김명한 케이엔알시스템 대표는 이번 반도체 장비 시장 진출을 시작으로 후공정 테스트 전반에 로봇 기술을 활용한 자동화 솔루션 확대를 추진하고 있으며, 글로벌 반도체 장비업체 공략도 진행 중이라고 밝혔습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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