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韓 연구진, 공기 산화 해결한 차세대 반도체 개발…세계 최고 '페로브스카이트 트랜지스터' 성능 달성

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뉴스보이

2026.07.02. 00:02

韓 연구진, 공기 산화 해결한 차세대 반도체 개발…세계 최고 '페로브스카이트 트랜지스터' 성능 달성

간단 요약

POSTECH 노용영 교수팀이 p형 트랜지스터의 고질적인 공기 산화 문제를 해결했습니다.

이 기술은 세계 최고 정공 이동도 50cm² V·s를 달성해 차세대 반도체 상용화를 앞당길 전망입니다.

이 기사는 9개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.

POSTECH 노용영 교수 연구팀이 성능과 안정성을 크게 높인 페로브스카이트 반도체를 개발했습니다. 이번 연구 성과는 과학기술정보통신부 선정 '반도체 분야 10대 미래 난제' 중 하나인 p형 트랜지스터의 한계를 극복한 것으로, 세계 최고 권위 국제학술지 '네이처'에 게재되었습니다. 스마트폰 등 전자기기 속 트랜지스터는 n형과 p형으로 나뉘며, 고성능·저전력 반도체를 위해서는 p형 트랜지스터의 성능 향상이 필수적입니다. 주석 기반 페로브스카이트는 유력한 후보였으나, 공기 중 미반응 주석 이온의 산화로 성능이 저하되는 문제가 있었습니다. 연구팀은 '휘발성 표면 재구축' 전략을 통해 이 문제를 해결했습니다. 이 전략으로 미반응 주석 이온이 휘발성 화합물로 제거되고, 칼륨 아이오다이드 자가방어층이 형성되었습니다. 그 결과, 정공 이동도는 50cm² V·s를 넘어섰고 전류 점멸비는 1억 이상을 기록하며 세계 최고 수준의 p형 페로브스카이트 트랜지스터 성능을 달성했습니다. 기존 소자가 공기 중에서 몇 분 만에 무너졌던 것과 달리, 새 소자는 4시간 넘게 안정성을 유지했으며 100℃ 가속 열화 조건에서도 한 달 이상 초기 성능을 유지했습니다. 노용영 교수는 이번 연구가 주석 기반 페로브스카이트 반도체의 고질적 한계를 해결했다고 밝혔습니다. 이 기술은 향후 인공지능 연산용 수직 적층형 DRAM 메모리 소자, 차세대 디스플레이 구동 회로, 웨어러블 기기 등 폭넓은 미래 전자산업 분야의 핵심 기술로 활용될 전망입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다.
AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
소셜데이터 분석
기사 댓글이 많은 언론사를 기준으로 분석했어요
헤럴드경제
1개의 댓글
best 1
2026.7.1 15:21
반도체의 압도적인 초격차 응원합니다
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