IT/과학
中 딥시크·즈푸, 자체 AI칩 개발 나서… 하드웨어 경쟁 본격화
뉴스보이
2026.07.09. 00:49
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2026.07.09. 00:49
간단 요약
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미국 수출 제한으로 엔비디아 칩 확보가 어려워지자 자체 개발에 나섰습니다.
자사 AI 모델에 최적화된 반도체로 외부 의존도를 낮추려는 전략입니다.
이 기사는 5개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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중국의 주요 인공지능(AI) 기업인 딥시크와 즈푸AI가 자체 AI 칩 개발에 착수했습니다.
이는 미국의 대중 수출 제한으로 엔비디아 AI 칩 확보가 어려워지자, 자사 모델에 최적화된 반도체를 설계하여 외부 의존도를 낮추려는 전략입니다. 딥시크는 약 1년 전부터 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 및 생산 프로젝트를 추진하며 파트너 기업들과 협의해 왔습니다. 즈푸AI 역시 자사 AI 모델 'GLM'에 최적화된 칩 개발을 위해 중국 반도체 설계 회사들과 예비 협의를 진행했습니다.
알리바바와 바이두 등 중국 빅테크 기업들도 이미 자체 AI 칩을 개발 중이며, 화웨이의 어센드 칩을 대체재로 활용해 왔습니다. 업계에서는 이러한 움직임이 소프트웨어부터 하드웨어에 이르는 중국 AI 생태계의 자립을 가속화할 것으로 전망합니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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