경제
삼성전자, HBM·첨단패키지 등 반도체 핵심 인재 확보 위해 경력사원 채용
뉴스보이
2026.07.13. 18:56
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2026.07.13. 18:56
간단 요약
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7월 13일부터 27일까지 삼성커리어스를 통해 지원할 수 있습니다.
HBM, 첨단 패키징, AI 반도체 등 핵심 분야의 인력을 모집합니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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삼성전자가 반도체 분야 경력사원 공개 채용을 진행합니다. 이번 채용은 지난 2월 이후 5개월 만에 이루어지는 것으로, 7월 13일부터 27일까지 삼성커리어스를 통해 지원할 수 있습니다.
모집 분야는 고대역폭 메모리(HBM), 첨단 패키징, 인공지능(AI) 반도체 핵심 분야에 집중됩니다. 메모리사업부는 HBM 설계 및 패키지 개발 인력을, 파운드리사업부는 게이트 올 어라운드(GAA) 기반 공정 및 소자 개발 인력을 모집합니다.
또한, 첨단 패키징 분야에서는 공동패키징광학(CPO)과 차세대 HBM 칩렛 패키지 공정 개발 직무를 선발합니다. 근무지는 기흥, 화성, 평택, 천안, 동탄 사업장 등입니다.
업계에서는 이번 채용이 HBM4 양산과 2나노 공정 확대, 그리고 평택, 용인 및 미국 텍사스 공장 확장에 대비하여 핵심 인력을 선제적으로 확보하려는 움직임으로 분석하고 있습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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