IT/과학
삼성전자, 대학 연구실에 14나노 핀펫 공정 최초 개방…반도체 인재 양성 나선다
뉴스보이
2026.07.16. 16:12
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간단 요약
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삼성전자와 KAIST IDEC이 협약을 맺고 14나노 핀펫 공정을 국내 대학 연구실에 최초로 개방합니다.
향후 5년간 1160개의 칩 제작 기회를 제공해 대학의 첨단 공정 접근성 한계를 해소할 방침입니다.
이 기사는 5개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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KAIST 반도체설계교육센터(IDEC)가 삼성전자와 손잡고 국내 대학 연구실에 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 최초로 지원합니다. 이번 협약으로 대학 연구실에서도 실제 반도체 칩을 설계하고 성능을 검증할 수 있는 환경이 마련됐습니다.
14나노 핀펫 공정은 한 차례 칩 제작에 약 60억 원이 소요되는 첨단 기술로, 그간 대학이 독자적으로 접근하기엔 비용 장벽이 높았습니다. 삼성전자는 향후 5년간 총 1160개의 칩 제작 기회를 제공해 이러한 한계를 해소할 계획입니다.
기술 유출을 막기 위한 보안 조치도 강화됩니다. 연구실 내에 지정된 보안 카메라를 설치하고, 전용 클라우드 서버를 통해 인증된 환경에서만 설계가 가능하도록 철저히 관리합니다.
이번 지원은 반도체 인재 양성의 시급성을 고려한 결정입니다. 한국반도체산업협회는 2031년까지 국내 반도체 산업 인력이 약 5만 4천 명 부족할 것으로 전망했습니다. 이혁재 서울대 반도체공동연구소장은 반도체 인재의 경쟁력은 프로젝트 경험에서 나온다며 실무 교육의 중요성을 강조했습니다.
구체적인 지원 규모는 14나노 핀펫 공정 1회(48개)를 비롯해 28나노 LPP 2회(96개), 28나노 FD SOI 1회(48개), 130나노 BCDMOS 2회(40개) 등으로 구성됩니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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