경제
차세대 SiC 전력반도체 국산화 성과…포인트엔지니어링, 日요코오와 HBM 핀 공급 협력
뉴스보이
2026.07.16. 16:47
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간단 요약
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SK파워텍과 루트세미콘이 공동 개발한 SiC 전력반도체가 수율 80%를 달성하며 국산화에 성공했습니다.
포인트엔지니어링은 일본 요코오와 협력해 연간 1000만 개의 HBM용 MEMS 핀을 공급할 예정입니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
SK파워텍과 루트세미콘이 공동 개발한 1200V 11mΩ 사양의 SiC MOSFET 시제품이 80%의 수율을 달성했습니다. 이번 성과를 바탕으로 루트세미콘은 해외 파운드리에 의존하던 생산 거점을 국내 SK파워텍으로 이전해 본격적인 국산화에 나섭니다.
이동재 SK파워텍 대표는 기술 협력을 통해 글로벌 전력반도체 시장을 선도하겠다고 밝혔으며, 장근호 루트세미콘 대표는 이번 생산 전환을 통해 진정한 의미의 반도체 국산화를 실현하겠다고 강조했습니다.
반도체 검사 부품 기업 포인트엔지니어링은 일본 요코오와 HBM MEMS 핀 사업 파트너십을 체결했습니다. 양사는 2년간의 제품 테스트와 양산 조건 협의를 거쳐 연간 1000만 개의 MEMS 핀 생산 능력을 확보하고 우선 공급에 나설 계획입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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