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삼성전자-브로드컴, 292조 규모 AI 반도체 동맹 체결
뉴스보이
2026.07.25. 14:28
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간단 요약
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양사는 2030년까지 5년간 2,000억 달러 규모의 전략적 협력을 추진합니다.
삼성전자의 원스톱 턴키 솔루션과 브로드컴의 기술력이 결합해 AI 인프라를 구축합니다.
이 기사는 12개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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삼성전자가 글로벌 AI 반도체 기업 브로드컴과 손잡고 차세대 AI 핵심 인프라 구축에 나섭니다. 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 AI 서밋에는 이재용 삼성전자 회장과 혹 탄 브로드컴 CEO 등 양사 경영진이 참석해 전략적 업무협약(MOU)을 체결했습니다.
이번 협약으로 두 회사는 2030년까지 향후 5년간 2,000억 달러(약 292조 원) 규모의 대규모 협력을 추진합니다. 특히 브로드컴의 차세대 통신용 반도체 제품군에 삼성전자의 2나노 이하 첨단 파운드리 공정을 적용해 기술 경쟁력을 극대화할 방침입니다.
삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 세계 유일의 원스톱 턴키 솔루션을 통해 브로드컴의 AI 가속기 성능을 최적화할 계획입니다. 업계에서는 브로드컴의 차세대 AI 칩 생산 거점으로 삼성전자 평택캠퍼스가 유력하게 거론되고 있습니다.
전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)은 메모리와 로직, 첨단 패키징이 통합된 반도체 솔루션이 AI 시대의 핵심 경쟁력이라며 협력 의지를 밝혔습니다. 찰리 카와스 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장 역시 시장 요구에 최적화된 차세대 솔루션을 함께 만들겠다고 화답했습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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