경제
삼성전자, 브로드컴과 5년간 2천억 달러 규모 AI 반도체 동맹 체결
뉴스보이
2026.07.25. 15:10
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간단 요약
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삼성전자는 브로드컴과 협력해 2나노 이하 파운드리 공정과 첨단 패키징 기술을 적용합니다.
양사는 차세대 AI 반도체 경쟁력을 강화하고 제품 개발 기간 단축과 효율 극대화에 나섭니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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삼성전자가 미국 반도체 설계 기업 브로드컴과 향후 5년간 최대 2000억 달러 규모의 AI 반도체 협력을 추진합니다. 이번 협약으로 양사는 첨단 파운드리 공정과 패키징 기술을 결합해 차세대 AI 칩 경쟁력을 높일 계획입니다.
특히 2나노 이하의 초미세 공정이 적용될 예정이며, 생산은 삼성전자의 최첨단 파운드리 거점인 평택캠퍼스에서 이뤄질 가능성이 높습니다. 설계부터 양산까지 전 과정을 연계해 제품 개발 기간을 줄이고 성능과 전력 효율을 극대화하는 것이 이번 협력의 핵심 목표입니다.
이재용 삼성전자 회장은 한미 양국의 강점을 결합해 혁신을 가속화하겠다는 의지를 밝혔습니다. 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)은 메모리와 로직, 패키징이 통합된 반도체 솔루션이 AI 시대의 핵심 경쟁력이라고 강조했습니다. 찰리 카와스 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장 역시 시장 요구에 최적화된 차세대 솔루션을 함께 만들겠다고 화답했습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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