경제
삼성전자, 브로드컴과 AI 반도체 동맹…5년간 2천억 달러 규모 협력
뉴스보이
2026.07.25. 15:10
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간단 요약
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양사는 2나노 이하 공정과 첨단 패키징 기술을 활용해 차세대 AI 반도체 경쟁력을 강화합니다.
설계부터 양산까지 전 과정을 연계해 제품 개발 기간 단축과 성능 극대화를 추진할 방침입니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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삼성전자가 미국 반도체 설계 기업 브로드컴과 손잡고 AI 반도체 시장 공략에 나섭니다. 양사는 향후 5년간 최대 2000억 달러 규모의 파운드리 및 첨단 패키징 협력을 진행하기로 했습니다.
이번 협력으로 브로드컴의 차세대 AI 칩은 삼성전자의 최첨단 파운드리 생산 거점인 평택캠퍼스에서 생산될 전망입니다. 특히 2나노 이하의 미세 공정을 적용해 기술적 우위를 확보할 계획입니다.
전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)은 AI 시대에는 메모리와 로직, 첨단 패키징이 통합된 솔루션이 핵심이라며 협력을 통한 인프라 발전을 강조했습니다. 찰리 카와스 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장 역시 시장 요구에 최적화된 차세대 솔루션 개발을 약속했습니다.
양사는 설계와 공정을 초기 단계부터 긴밀하게 연계해 제품 개발 기간을 단축하고 전력 효율을 극대화할 방침입니다. 이재용 삼성전자 회장은 이번 협력을 두고 한미 양국의 강점이 결합한 혁신 사례라고 평가했습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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