경제
삼성전자, HBM5에 2나노 GAA 공정 도입…브로드컴과 290조 동맹
뉴스보이
2026.07.27. 09:45
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2026.07.27. 09:45
간단 요약
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삼성전자가 차세대 HBM5 베이스 다이에 2나노 GAA 공정을 적용해 AI 반도체 시장 주도권을 강화합니다.
브로드컴 등 빅테크와 290조 원 규모의 협력을 맺으며 파운드리 사업의 흑자 전환을 앞당길 전망입니다.
이 기사는 10개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5의 베이스 다이에 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정을 선제적으로 도입합니다. 구자흠 삼성전자 파운드리사업부 기술개발실장(부사장)은 HBM5가 직전 세대인 HBM4E보다 동작 속도를 50% 이상 향상할 것으로 내다보며, 2나노 공정을 통해 더 높은 집적도의 실리콘 관통전극(TSV)을 구현하겠다고 밝혔습니다.
이번 기술적 도약은 삼성전자의 원스톱 턴키 역량과 맞물려 글로벌 빅테크들의 선택을 이끌어냈습니다. 삼성전자는 브로드컴과 2030년까지 메모리와 파운드리, 패키징을 아우르는 2000억 달러(약 290조 원) 규모의 전략적 협력을 체결했습니다. 이재용 회장이 샌프란시스코에서 샘 올트먼 오픈AI CEO 등 주요 수장들과 논의한 공급 구상이 구체적인 성과로 나타나고 있다는 평가입니다.
파운드리 시장에서의 가격 경쟁력도 한층 강화됐습니다. 2027년 TSMC의 2나노 웨이퍼 단가가 3만 3000달러를 넘어설 것으로 예상되는 가운데, 삼성전자는 2만 달러 수준의 가격을 제시하며 우위를 점했습니다. 특히 2나노 공정 수율을 60% 이상으로 끌어올리며 기술적 안정성을 입증한 점이 수주 경쟁력의 핵심으로 꼽힙니다.
이러한 성과에 힘입어 삼성전자 내부에서는 파운드리 사업부의 흑자 전환 시점이 당초 예상했던 2028년보다 상당 기일 앞당겨질 것이라는 기대감이 커지고 있습니다. 앤트로픽 등 AI 기업들과의 협력까지 더해지며 삼성전자는 메모리와 파운드리를 잇는 AI 반도체 생태계의 핵심 주자로 자리매김하고 있습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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