경제
SK하이닉스, 내년 HBM 공급 물량·가격 협상 순조…범용 D램 시황 반영
뉴스보이
2026.07.29. 10:10
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2026.07.29. 10:10
간단 요약
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주요 빅테크 고객사와 내년도 공급 물량 및 가격 협상을 순조롭게 진행하고 있습니다.
범용 D램 시황과 생산 기술적 난도 등을 종합적으로 고려해 적정 수익성을 확보할 계획입니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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SK하이닉스가 주요 빅테크 고객사들과 내년도 고대역폭메모리(HBM) 공급 물량 및 가격 협상을 진행하며 수요 선점에 나섰습니다. 29일 실적 발표 컨퍼런스콜에서 회사는 견조한 고객 수요를 바탕으로 논의가 순조롭게 이어지고 있다고 밝혔습니다.
HBM 가격 결정에는 최근 상승세를 보이는 범용 D램 시황뿐만 아니라 생산에 투입되는 자원과 기회비용, 기술적 난도, 고객 제공 가치 등 복합적인 요소가 반영됩니다. 특히 HBM은 일반 D램보다 많은 웨이퍼와 선단 공정, 실리콘관통전극(TSV), 첨단 패키징 생산능력이 요구되는 고부가가치 제품입니다.
차세대 제품인 HBM4는 2026년 하반기부터 본격적으로 공급 물량을 확대할 예정입니다. SK하이닉스는 차별화된 가치에 상응하는 적정 수익성을 확보해 AI 생태계의 지속 가능한 성장을 이끌겠다는 방침입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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