경제
SK하이닉스 "HBM4 수율 HBM3E 수준 도달…2027년 HBM4E 양산 목표"
뉴스보이
2026.07.29. 10:18
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간단 요약
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SK하이닉스가 HBM4의 안정적인 수율을 확보하며 시장 리더십을 공고히 하고 있습니다.
차세대 기술인 iHBM으로 열 저항을 30% 낮추고, 2027년 HBM4E 양산에 나섭니다.
이 기사는 5개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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SK하이닉스가 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜을 통해 HBM 시장에서의 압도적인 경쟁력을 재확인했습니다. 올해 2분기부터 주요 고객사에 공급을 시작한 HBM4의 수율과 품질이 이미 성숙 단계인 HBM3E와 근접한 수준에 도달했다는 설명입니다.
회사는 고객과의 긴밀한 공동 개발과 장기 협력을 바탕으로 적기 공급 체계를 구축하고 있습니다. 특히 차세대 제품인 HBM4E는 이미 샘플 공급을 마쳤으며, 2027년 본격적인 양산을 목표로 개발에 속도를 내고 있습니다.
기술적 차별화도 강화하고 있습니다. SK하이닉스는 하이브리드 본딩을 적용한 차세대 발열 제어 기술 'iHBM'을 선제적으로 개발 중입니다. 이 기술은 기존 대비 열 저항을 30%가량 낮춰 고성능 AI 환경에서 시스템 안정성을 극대화할 것으로 기대됩니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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