경제
삼성전자, AI 가속기 위에 HBM 쌓는 ‘zHBM’ 세계 최초 공개
뉴스보이
2026.08.06. 04:00
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간단 요약
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삼성전자가 AI 가속기 위에 HBM을 직접 쌓는 ‘zHBM’을 통해 차세대 메모리 시장 주도권 확보에 나섰습니다.
SK하이닉스도 차세대 ‘HBF’ 표준을 공개하며, 2027년 2100조 원 규모로 커질 AI 반도체 시장 경쟁이 치열해졌습니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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삼성전자가 미국 샌타클래라에서 열린 ‘FMS 2026’에서 AI 가속기 위에 HBM을 수직으로 적층하는 차세대 3D 메모리 ‘zHBM’을 세계 최초로 공개했습니다. 이진엽 플래시개발실 부사장과 김경륜 D램개발실 상무는 기조연설을 통해 메모리, 로직, 파운드리, 패키징을 아우르는 원스톱 솔루션을 바탕으로 AI 시대의 병목 현상을 해소할 혁신 기술을 제시했습니다.
zHBM은 개발 중인 HBM5 대비 성능은 최대 8배 높고, 전성비는 3배 향상됐으며 열 저항은 절반 수준으로 줄였습니다. 이와 함께 삼성전자는 세계 최초로 400단 이상을 쌓아 올린 10세대 V낸드 모델도 선보이며 기술적 우위를 강조했습니다.
경제성 측면에서도 성과를 보였습니다. 이진엽 부사장은 1200억 개의 매개변수를 가진 GPT 모델 구동 시, zNAND O가 기존 D램 서버와 동일한 속도를 내면서도 비용은 6분의 1 수준으로 절감했다고 설명했습니다.
한편, SK하이닉스는 낸드플래시를 활용한 차세대 AI 메모리 ‘HBF’ 표준 규격을 공개하며 맞불을 놓았습니다. 2027년 약 2100조 원 규모로 성장이 예상되는 AI 메모리 시장을 두고 양사의 기술 경쟁이 본격화되는 모습입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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