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엔비디아 '그록 랙' 양산 돌입…AI 에이전트 시대 반도체 설계 대전환
뉴스보이
2026.08.25. 09:15
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간단 요약
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엔비디아가 그록과 200억달러 규모의 라이선스 계약을 맺고 추론용 칩 양산을 본격화합니다.
인텔과 IBM 등 주요 기업들도 AI 에이전트 워크플로에 최적화된 차세대 반도체를 잇달아 선보였습니다.
이 기사는 11개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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24일(현지시간) 미국에서 열린 반도체 학회 ‘핫칩스 2026’에서 AI 에이전트 시대를 겨냥한 반도체 설계의 대전환이 예고됐습니다. AI가 단순 질의응답을 넘어 여러 작업을 사슬처럼 처리하는 워크플로 중심으로 진화하면서, 반도체 업계도 이에 최적화된 전용 칩과 시스템을 잇달아 공개했습니다.
엔비디아는 추론용 칩 생산업체 그록과 맺은 사상 최대 규모인 200억달러 라이선스 계약을 바탕으로 '그록3 LPX' 랙 양산에 돌입했습니다. 해당 랙은 초당 3400토큰을 처리하는 저지연 성능을 갖췄으며, 올해 말 네비우스 데이터센터에서 가동될 예정입니다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 블랙웰 칩과 베라루빈 시스템을 통해 2027년까지 누적 1조달러 매출을 달성하겠다는 목표를 재확인했습니다.
인텔은 차세대 18A 공정을 기반으로 한 AI 칩 3종을 공개하며 맞불을 놓았습니다. 서버용 CPU '다이아몬드 래피즈', 데이터센터 GPU '크레센트 아일랜드', PC 및 엣지용 '와일드캣 레이크'를 통해 전방위적인 AI 에이전트 대응 전략을 펼칩니다.
기업용 AI 확산에 맞춰 IBM은 ARM 기반 프로그램을 실행할 수 있는 메인프레임 프로세서를 선보였고, AMD 역시 세레브라스 칩을 통합한 랙 단위 시스템 전략을 내세우며 저지연 추론 시장의 경쟁을 가속화하고 있습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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