경제
LG화학, '세미콘 타이완 2026'서 AI 반도체 패키징 소재 솔루션 공개
뉴스보이
2026.08.26. 08:58
뉴스보이
2026.08.26. 08:58
간단 요약
간단 요약
AI 반도체 및 전력반도체용 첨단 패키징 소재를 선보이며 글로벌 고객사 확보에 나섭니다.
현재 1조 원 규모인 전자소재 사업을 2030년까지 두 배로 키우겠다는 전략입니다.
이 기사는 9개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 9개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
LG화학이 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가합니다. 이번 전시회는 2019년 세미콘 차이나 이후 7년 만에 열리는 반도체 전시회 참여로, 회사의 반도체 소재 사업 육성 의지를 상징합니다.
LG화학은 난강전시센터 2관 4층에 마련된 부스(No. S7430)에서 AI 반도체와 전력반도체에 최적화된 첨단 패키징 소재 솔루션을 공개합니다. 이를 통해 주요 반도체 제조사를 비롯해 OSAT, 기판 및 패키징 기업들과의 협력을 본격적으로 확대할 계획입니다.
회사는 반도체와 전장, 차세대 디스플레이를 전자소재 핵심 사업으로 선정하고 첨단소재연구소 산하에 선행연구개발 조직을 통합·신설했습니다. 이러한 조직적 기반을 바탕으로 현재 1조 원 규모인 전자소재 사업을 2030년까지 두 배로 확대한다는 중장기 목표를 달성할 방침입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
• 이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다.
• AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
