경제
SK하이닉스, 델 포럼서 AI 메모리 동맹 강화…HBM4·차세대 SSD 공개
뉴스보이
2026.08.26. 09:58
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간단 요약
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SK하이닉스가 델 테크놀로지스 포럼 2026에 참가해 AI 인프라용 차세대 메모리를 대거 선보였습니다.
HBM4와 고성능 eSSD 등 혁신 제품을 통해 글로벌 빅테크와의 파트너십을 한층 강화했습니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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SK하이닉스가 지난 25일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '델 테크놀로지스 포럼 2026(DTF 2026)'에 참가했습니다. 이번 행사를 통해 SK하이닉스는 핵심 파트너사인 델 테크놀로지스와의 협력을 강화하며 인공지능(AI) 인프라에 최적화된 메모리 설루션을 대거 공개했습니다.
전시의 핵심은 단연 차세대 메모리 기술이었습니다. SK하이닉스는 HBM4(6세대) 웨이퍼 실물을 비롯해 HBM4E(7세대)를 선보이며 기술력을 과시했습니다. 또한 AI 데이터센터용 eSSD 제품군으로 액체 냉각을 지원하는 PEB210 E1.S, 고용량·저전력의 PS1110 E3.S, 그리고 회사 최초의 QLC 기반 eSSD인 PS1101 E3.S를 함께 전시했습니다.
주영표 SK하이닉스 시스템 아키텍처 담당 부사장은 '보이지 않는 엔진, AI 시대를 완성하는 기술'을 주제로 차세대 메모리의 역할과 혁신 방향을 제시했습니다. SK하이닉스 관계자는 이번 행사를 통해 풀스택 AI 메모리 크리에이터로서의 입지를 다졌다며, 글로벌 빅테크와의 전략적 파트너십을 확대해 시장 선도 지위를 굳힐 것이라고 밝혔습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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