사회
용인특례시, ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전’서 투자유치 총력
뉴스보이
2026.08.26. 10:09
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간단 요약
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용인시가 2026 차세대 반도체 패키징 산업전에 참가해 기업 지원 정책을 홍보합니다.
트리니티팹을 중심으로 한 실증 지원과 전문 인재 양성 등 투자 유치에 나섭니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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경기 용인특례시가 8월 26일부터 28일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’에 참가합니다. 시는 이번 행사를 통해 반도체 기업 지원 정책을 적극적으로 알리고 투자 유치 활동을 전개할 계획입니다.
용인시는 첨단반도체 양산연계형 미니팹인 ‘트리니티팹’을 중심으로 소재·부품·장비 기업의 실증 지원과 연구개발 장비 사용료 지원사업을 소개합니다. 또한 기업 맞춤형 기술보안 교육과 컨설팅 등 기술보호 사업을 비롯해 반도체마이스터고 운영, 울산과학기술원(UNIST)과 협력하는 산학 허브 최고위과정 등 전문 인재 양성 정책도 함께 알릴 예정입니다.
이번 산업전에서는 반도체 패키징과 테스트, 공정 장비, 열관리 솔루션, 글라스 기판 등 첨단 패키징 분야의 기술이 대거 선보입니다. 특히 ‘국제 반도체 경영진 서밋 2026’에 글로벌 반도체 기업 경영진 약 150명이 참여하는 만큼, 시는 이번 기회를 활용해 반도체 산업 생태계 확장에 주력할 방침입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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