경제
SK하이닉스, 델 포럼서 차세대 AI 메모리 총망라…핵심 파트너십 강화
뉴스보이
2026.08.26. 10:32
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간단 요약
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델 테크놀로지스 포럼 2026에 참가해 AI 인프라 최적화 메모리 솔루션을 대거 공개했습니다.
HBM4와 소캠2 등 차세대 제품군을 선보이며 핵심 파트너사와의 협력을 한층 강화했습니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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SK하이닉스가 지난 25일 서울 코엑스에서 열린 '델 테크놀로지스 포럼 2026'에 참가해 인공지능(AI) 인프라 시장을 겨냥한 차세대 메모리 제품군을 대거 공개했습니다. 이번 행사는 핵심 파트너사인 델 테크놀로지스와의 기술 협력을 공고히 하기 위해 마련됐습니다.
전시 현장에는 AI 서버를 구성하는 메모리 제품을 한눈에 볼 수 있도록 서버 랙 형태의 공간이 조성됐습니다. SK하이닉스는 HBM4 웨이퍼 실물을 비롯해 HBM4E(7세대), 192GB 용량의 소캠2(SOCAMM2), 6400MT/s DDR5 RDIMM 등 고성능 제품을 선보이며 기술력을 과시했습니다.
데이터센터 효율을 높이는 다양한 eSSD 라인업도 눈길을 끌었습니다. 액체 냉각을 지원하는 PEB210 E1.S와 고용량·저전력 구현에 초점을 맞춘 PS1110 E3.S, 그리고 회사 최초의 QLC 기반 eSSD인 PS1101 E3.S 등이 소개됐습니다. 주영표 SK하이닉스 시스템 아키텍처 담당 부사장은 '보이지 않는 엔진, AI 시대를 완성하는 기술'을 주제로 차세대 메모리의 혁신 방향을 제시했습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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