경제
한미반도체, 세미콘 타이완서 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비 5종 공개
뉴스보이
2026.09.02. 11:22
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간단 요약
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HBM 장비 1위인 한미반도체가 시스템반도체 후공정 시장으로 사업 영역을 확장합니다.
1300억 원 규모의 8공장 투자를 통해 글로벌 AI 반도체 장비 시장 공략을 가속화합니다.
이 기사는 8개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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한미반도체가 2일 대만 타이베이에서 개막한 ‘2026 세미콘 타이완’에 참가해 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 5종을 공개했습니다. 2015년부터 12년 연속 공식 스폰서로 참여해 온 한미반도체는 이번 전시를 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 계획입니다.
이번에 선보인 장비는 ‘FC 본더 3.5’, ‘FC 본더 75’, ‘2.5D TC 본더 40 C2S’, ‘2.5D TC 본더 40 C2W’, ‘2.5D TC 본더 120’ 등입니다. 2.5D 패키징은 GPU와 HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 기술로, TSMC와 인텔 등 글로벌 빅테크의 핵심 공정에 필수적으로 활용됩니다.
한미반도체는 기존 HBM용 TC 본더 시장의 1위 지위를 넘어 시스템반도체 후공정으로 사업을 확장하고 있습니다. 또한 차세대 HBM 생산을 겨냥한 ‘와이드 TC 본더’ 개발에도 박차를 가하고 있으며, 장비 수요 증가에 선제적으로 대응하기 위해 인천 주안국가산업단지에 1300억 원을 투입해 8공장을 구축할 예정입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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