경제
중국 CXMT, 5세대 HBM 소량 생산 성공…삼성·SK와 3~5년 기술 격차
뉴스보이
2026.09.02. 12:02
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간단 요약
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중국 최대 D램 업체 CXMT가 미국의 강력한 수출 규제 속에서도 5세대 HBM 생산에 나섰습니다.
한국 정부는 2조 6000억 원 규모의 특별회계를 신설하며 반도체 초격차 유지에 총력을 다합니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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중국 최대 D램 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 삼성전자와 SK하이닉스가 선점한 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 소량 생산하기 시작했습니다. 이는 미국의 강력한 제재를 뚫고 AI 반도체 자립을 시도하는 행보로 풀이됩니다. 미국은 2024년 12월부터 HBM2 이상의 첨단 제품을 수출 통제 대상에 추가하며 중국의 기술 확보를 엄격히 제한하고 있습니다.
업계에서는 CXMT의 기술력이 글로벌 선두 기업인 삼성전자나 SK하이닉스에 비해 3~5년가량 뒤처져 있다고 평가합니다. SK하이닉스가 이미 2024년 3월 HBM3E 양산을 시작한 것과 비교하면 격차가 뚜렷합니다. CXMT는 2027년 본격적인 양산 돌입을 목표로 하고 있으며, 지난 7월 상하이 증시 상장으로 확보한 자금을 생산 능력 확충에 투입할 계획입니다.
현재 알리바바의 반도체 설계 자회사 티헤드와 중국 AI칩 업체 캠브리콘 등은 자사 프로세서와 CXMT의 HBM3E를 연동하는 작업을 진행 중입니다. 이에 대응해 한국 정부는 2027년도 예산안에 2조 6000억 원 규모의 '반도체 산업 경쟁력 강화 특별회계'를 신설하며 국내 반도체 초격차 유지를 위한 지원을 강화하고 있습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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