IT/과학
삼성전자, 일본 요코하마에 첨단 반도체 패키징 연구소 개소
뉴스보이
2026.09.09. 00:34
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간단 요약
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3500억 원을 투입해 현지 소부장 기업과 협력을 강화합니다.
2027년까지 100명 이상의 연구 인력을 확보해 기술 경쟁력을 높일 계획입니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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삼성전자가 일본 요코하마 미나토미라이에 첨단 반도체 패키징 연구·개발 거점인 ‘어드밴스드 패키지 랩(APL)’을 열었습니다. 지난 8일 열린 개소식에는 전영현 삼성전자 DS부문 부회장과 일본 정부 관계자, 주요 협력사 등 100여 명이 참석해 기술 협력 의지를 다졌습니다.
삼성전자는 이번 연구소 구축을 위해 2024년부터 5년간 약 400억 엔, 우리 돈으로 약 3500억 원을 투자합니다. 이를 통해 연구 기반을 확충하고, 2027년까지 100명 이상의 전문 연구 인력을 확보해 첨단 패키징 기술 경쟁력을 끌어올릴 방침입니다.
요코하마는 레조낙, 디스코 등 세계적인 반도체 소재·부품·장비 기업과 주요 대학이 밀집해 있어 연구 인력 확보와 기술 개발에 최적지로 꼽힙니다. 삼성전자는 이곳의 우수한 생태계를 활용해 반도체 설계 및 제조 역량을 극대화할 계획입니다.
최근 AI 반도체 시장이 커지면서 GPU와 HBM 등 여러 반도체를 하나로 묶는 첨단 패키징 기술의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 삼성전자는 이번 거점 마련을 계기로 미세 공정의 한계를 극복하고 차세대 반도체 시장 주도권을 강화할 것으로 기대됩니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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