경제
삼성전자-ASML, 12인치 포토마스크 공동개발로 차세대 반도체 동맹 강화
뉴스보이
2026.09.09. 04:09
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간단 요약
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기존 6인치 규격을 12인치로 전환해 반도체 생산성과 수율을 획기적으로 개선할 계획입니다.
2028년 하이 NA EUV 장비를 도입해 중국 기업과의 기술 격차를 더욱 벌릴 방침입니다.
이 기사는 6개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 6개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
삼성전자가 네덜란드의 세계적 노광장비 기업 ASML이 주도하는 ‘대형 마스크 컨소시엄’에 합류하며 차세대 반도체 제조 역량 강화에 나섭니다. 양사는 현재 6인치인 포토마스크 규격을 12인치로 전환하는 기술을 공동 개발하기로 했습니다.
12인치 마스크를 사용하면 회로를 나눠 새긴 뒤 연결하는 ‘스티칭’ 작업을 줄일 수 있어 생산성과 수율을 크게 높일 수 있습니다. 삼성전자는 이를 바탕으로 2028년까지 하이 NA EUV 장비를 첨단 D램 양산 공정에 세계 최초로 도입할 예정입니다.
하이 NA EUV 장비는 기존 EUV 대비 더 정밀한 8nm 미세회로 구현이 가능해 공정 단순화에 유리합니다. 전영현 삼성전자 반도체(DS)부문장(부회장)은 이번 협력을 통해 ‘넥스트 AI’를 위한 기술 기반을 마련하고, 창신메모리(CXMT) 등 중국 기업과의 기술 격차를 확대하겠다는 의지를 밝혔습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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