경제
에이직랜드, TSMC OIP 포럼서 AI 반도체 설계 솔루션 및 AxHub 공개
뉴스보이
2026.09.21. 15:11
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간단 요약
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국내 유일의 TSMC VCA 파트너인 에이직랜드가 글로벌 반도체 생태계 공략에 나섭니다.
이번 포럼에서 AI향 I/O 플랫폼 AxHub와 ASIC 턴키 솔루션을 선보이며 기술력을 입증합니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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에이직랜드가 오는 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 'TSMC 2026 North America OIP Ecosystem Forum'에 참가합니다. 국내 유일의 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 파트너인 에이직랜드는 이번 포럼을 통해 글로벌 반도체 생태계와의 기술 교류를 확대하고 잠재 고객사와의 협업 접점을 넓힐 계획입니다.
이번 전시의 핵심은 자체 개발한 AI향 I/O 플랫폼 'AxHub'와 ASIC 턴키 솔루션입니다. AxHub는 글로벌 팹리스 기업들의 개발 기간을 단축하고 설계를 최적화하기 위해 개발되었습니다. 또한, 스펙인 단계부터 백엔드 설계, 웨이퍼, 패키징, 양산 테스트까지 전 과정을 연계 지원하는 ASIC 턴키 솔루션도 함께 소개됩니다.
에이직랜드는 실제 설계 및 양산 과정에 참여한 FADU의 고성능 반도체를 실물 칩 형태로 공개하며 실질적인 양산 레퍼런스를 선보일 예정입니다. 이를 통해 에이직랜드는 글로벌 시장에서 ASIC 설계 및 양산 역량을 입증하고 파트너십을 강화하는 데 주력할 방침입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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