경제
한미반도체, HBM 넘어 시스템반도체 패키징 시장 공략…'FC 본더 75' 첫 출하
뉴스보이
2026.09.22. 09:54
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간단 요약
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한미반도체가 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비를 글로벌 고객사에 처음으로 공급했습니다.
이번 출하를 시작으로 시스템반도체 시장으로 사업 영역을 본격적으로 확장할 계획입니다.
이 기사는 11개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 처음으로 출하했습니다. 이번 성과를 통해 그간 주력해 온 고대역폭메모리(HBM) 분야를 넘어 시스템반도체 패키징 시장으로 사업 영역을 넓히게 됐습니다.
이번에 출하된 FC 본더 75는 최대 75mm x 75mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원하는 것이 특징입니다. 한미반도체는 올해 FC 본더 3.5를 비롯해 다양한 2.5D 패키징 장비 라인업을 잇달아 선보이며 기술 경쟁력을 강화하고 있습니다.
글로벌 시장 공략을 위한 조직 정비도 속도를 냅니다. 한미반도체는 오는 10월 미국 현지법인인 '한미USA'를 설립할 예정입니다. 이를 통해 2028년부터 본격적인 가동을 시작하는 미국 내 대형 기술 기업과 파운드리 업체의 장비 수요에 적극적으로 대응할 방침입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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