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삼성·SK하이닉스, 차세대 HBM4E로 AI 반도체 주도권 경쟁 점화
뉴스보이
2026.10.15. 08:28
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간단 요약
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14일부터 16일까지 코엑스에서 열리는 SEDEX 2026에서 양사가 차세대 기술을 선보였습니다.
삼성전자는 미국에서 AI 기반 6G 네트워크 협력을 강화하며 미래 통신 시장을 공략합니다.
이 기사는 9개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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제28회 반도체대전(SEDEX 2026)이 14일 서울 코엑스에서 막을 올렸습니다. 오는 16일까지 사흘간 열리는 이번 전시회에는 300개 기업이 참여해 888개 부스를 꾸렸습니다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스는 48GB 용량의 12단 적층 HBM4E를 나란히 공개하며 차세대 AI 반도체 시장의 주도권을 잡기 위한 치열한 기술 경쟁을 예고했습니다.
행사장 내 마련된 반도체 클러스터존에서는 약 360조 원이 투입되는 경기 용인 국가산업단지 조성 계획이 구체적으로 소개됐습니다. 삼성전자는 이곳을 거점으로 2029년 10월 첫 생산라인 가동을 목표로 하고 있습니다.
삼성전자는 국내를 넘어 미국 실리콘밸리에서도 글로벌 파트너들과 차세대 통신 기술 협력을 확대하고 있습니다. 특히 AI 내재형 네트워크와 위성통신, 통신·센싱 융합 기술을 중심으로 6세대 이동통신(6G) 시장 선점에 속도를 내는 모습입니다.
한편 한국반도체산업협회는 이번 전시회의 글로벌 위상을 높이기 위해 내년부터 행사 명칭을 'K CHIPS EXPO'로 변경할 계획입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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